TIFAS IR

Thermal Imaging-based Failure Analysis System



Wir stecken gern Dinge in Schubladen. Gut, dass TIFAS nur eine Schublade hat und uns die Entscheidung abnimmt, was gut ist und was schlecht.

Da das thermische Verhalten für die Zuverlässigkeit von Elektronik maßgeblich ist, ergibt es den meisten Sinn, dieses Verhalten auch direkt zu beobachten um Rückschlüsse auf die Zuverlässigkeit zu machen. Auf Basis von Infrarot-Thermografie kann eine Vielzahl von Defekten in Proben lokalisiert und quantifiziert werden, insbesondere jene, die sich signifikant auf das thermische Verhalten auswirken. Nicht zuletzt ist diese Method zu 100% zerstörungsfrei und berührungslos.

TIFAS IR ist das erste All-in-one-System für IR-Thermografie zur Fehleranalyse und bringt alles mit, was es braucht, um bspw. Fehleranalyse an elektronischen Komponenten, mechanischen Bauteilen oder Fügungen durchzuführen. Detektierbare Fehler sind u.a.

  • Lufteinschlüsse (voids)
  • Risse und Brüche (cracks)
  • Delamination
  • Fremdkörpereinschlüsse (inclusions)

Fehler blitzschnell detektiert

TIFAS IR bringt labortechnische Fehleranalyse auf Tischgerät-Maßstab. Mithilfe von infrarotthermografischen Methoden wie Puls-, Puls-Phasen und/oder Lock-In-Thermografie, gepaart mit intelligierter Bildverarbeitung kann binnen Sekunden und ggf. Teil-automatisiert ein Urteil über die Qualität der untersuchten Komponenten gefällt werden. Die Verwendung einer Blitzlampe als Anregungsquelle spielt dabei eine entscheidende Rolle, Puls-Thermografie schnell und zuverlässig für nahezu alle Oberflächen durchzuführen.

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Dan Wargulski

Forschung & Entwicklung

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