TOCS

Three Omega Characterization System



Die Bestimmung der thermischen Materialeigenschaften von Gelen und Pasten bis hin zu Flüssigkeiten ist methodisch höchst anspruchsvoll. Inbesondere Wärmeleitfähigkeit und Diffusivität werden meist nur analytisch ermittelt. TOCS nutzt die 3-omega-Methode zur Ermittlung beider Materialparameter und erlaubt die thermische Charakterisierung von flüssigen und viskosen Materialproben binnen weniger Minuten.

TOCS ist ein Messsystem für die Bestimmung von Wärmeleitfähigkeit und Diffusivität von Flüssigkeiten und Pasten. Basierend auf der 3-omega-Methode ermöglichen innovative Charakterisierungs-Chips einfache Handhabung und schnelles Messen. Proben werden auf den Chip aufgetragen und die Beträge von Wärmeleitfähigkeit und Diffusivität werden mithilfe der benutzerfreundlichen TOCS Software ermittelt.

Ein geradliniger Ansatz

TOCS ist eine Komplettlösung, bestehend aus Charakterisierungs-Chips, Chiphalter, Elektronik und Benutzer-freundlicher Datenerfassungs- und Analysesoftware. Das System ist ready-to-use und eine Materialprobe kann innerhalb von Minuten charakterisiert werden.

Die Charakterisierungs-Chips können nach einmaliger Nutzung entsorgt oder bei entsprechenden Materialproben gereinigt und wiederverwendet werden. Der Chip-Halter ist kompakt und wird als Steckkarte in das Rack gesteckt. Für Messungen bei erhöhten Temperaturen lassen sich die Chips mithilfe integrierter Heizer mit bis zu 2,4 W (1.2 W auf zwei gegenüberliegenden Seiten) Leistung beheizen.

Durchblick dank Innovation

Die Charakterisierungs-Chips sind aus thermisch isolierendem Glas und enthalten jeweils drei 3-omega-Sensoren, sowie zwei Mäander-Heizer. Der elektrische Kontakt erfolgt über Gold-Pads auf der Oberseite des Chips, die durch einen Dichtgummi am Chiphalter vor Kurzschlüssen geschützt werden. Federkontakte stellen die Verbindung zur Messelektronik her und die Analyse-Software steuert den gesamten Charakterisierungsvorgang, der sich mit wenigen Klicks durchführen lässt. Dank Magnet-Clipsystem ist auch das Wechseln der Chips in Windeseile erledigt.

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